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比亚迪的半导体代工业务主要包括晶圆制造、封装和测试。产品涵盖汽车IGBT和FRD晶圆制造、DFN/QFN封装测试、晶圆切片、晶圆测试、成品测试等服务。晶圆切割能力涵盖硅晶圆、太古晶圆、SiC晶圆切割等工艺;测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发服务。
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